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机译:内应力对微电子器件互连结构热机械稳定性的影响
Center for Materials Science and Engineering, Department of Mechanical and Astronautical Engineering, Naval Postgraduate School, Monterey, CA 93943, USA;
back-end structure; Cu interconnects; low-K dielectric; plasticity; interfacial sliding; thermo-mechanical cycling;
机译:微电子器件后端互连结构中的变形和界面滑动
机译:热机械老化对柔性微电子器件材料和界面性能的影响
机译:先进微电子器件的应变Si / Si_(1-x)Ge_x异质结构的热稳定性
机译:微电子器件后端互连结构中的界面滑动和可塑性
机译:铜薄膜和微电子互连结构中的热应变和应力
机译:可变形3D介观结构和微电子器件的多稳态屈曲力学
机译:微电子器件中铝互连残余应力和纹理的测量与建模
机译:微电子器件内部视觉工艺标准(Nasa标准XX-2)和培训手册,第1卷