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肖汉武;
中国华晶电子集团公司中央研究所;
VLSI; 低温合金; 焊料; 气密封帽; 封装;
机译:Sn-xZn焊料对镁合金至铝合金的低温钎焊研究
机译:高温铅基焊料替代技术的趋势(2)使用纳米技术的低温烧结结合
机译:5052铝合金与SN-ZN焊料不锈钢的低温高频感应钎焊
机译:开发用于高级电子封装的低温焊料合金:评估Cu基体上的In-Bi合金
机译:采用VLSI技术的低温MOSFET建模技术。
机译:Sn-Bi-In-Ga四元合金低温无铅焊料的计算热力学辅助开发
机译:通过低温焊料的焊接来修复低压和低压低碳钢管的移动技术的发展
机译:用于阶梯焊接的低温焊料合金的润湿性。
机译:用于低温连接的焊料合金,使用该焊料的电子设备及其生产方法
机译:用于焊接钢和高强度低合金的低温下具有高韧性的焊料合金,以及使用该合金的焊接工艺
机译:用于布线的无焊料端子的绝缘帽的制造模具单元,其通过改变用于布线的无焊料端子的绝缘帽的制造模具制造的用于提高变色体与绝缘帽主体的粘合力的布线的无焊接端子的绝缘帽
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