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石云展; 李玉清;
不详;
金属薄膜; 电解抛光; 预减薄处理;
机译:通过磁流变抛光进行TEM样品制备的离子束稀薄的优化预薄程序
机译:电解水处理对预切蔬菜加工厂的预切葱的影响及其对预切葱的质量的影响(增强对使用电解水的预切蔬菜的杀菌效果)。
机译:钢化等离子体电解硼化硼化和抛光表面改性
机译:湿法化学旋转处理对晶圆减薄和薄化的优势包装应用
机译:电解喷射等离子体工艺在铝合金上薄等离子体电解质氧化(PEO)涂层的摩擦学性能
机译:具有等离子体电解抛光的含有尼多琳智能弹簧后加工后处理的研究
机译:电解质等离子抛光在焊缝处理和涂层表面处理中的用途
机译:用于商业前薄化和斜线处理的现场设备:更新
机译:涂覆聚对苯二甲酸乙二酯预成型坯包括亲水化和离子化预成型坯,用试剂涂覆预成型坯并拉伸,其中在涂覆之前/之后,先用热水对预成型坯进行处理,然后在涂覆前将试剂加热
机译:-非抛光玻璃晶片薄化系统和使用该非抛光玻璃晶片薄化半导体晶片的方法
机译:半导体结构绝缘体上键合硅的结构,修整方法,包括在将板固定到另一板上之后蚀刻板的边缘,以形成基座,并将前板减薄为基座,以提供薄的部分
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