金刚石切割线制造技术研究及发展态势

摘要

金刚石切割线在半导体、硅片切割行业替代传统切割线是未来的趋势,通过对电镀金刚石切割线和树脂结合剂金刚石切割线的对比分析,指出各自的优缺点:电镀金刚石切割线强度高、结合力强、耐热耐磨性好,但生产周期长,成本高;树脂结合剂金刚石切割线生产周期短,成本低,比较适合用于硅片切割领域,但结合力低、耐热耐磨性差、切割量小.着重阐述树脂结合剂金刚石切割线研发现状、发展趋势、国内发展态势,提出了投资金刚石切割线应注意的几个因素.