Moldflow在导轨式电源外壳注塑模具设计中的应用

摘要

本文分析导轨式电源外壳的结构特点,应用Moldflow软件对导轨式电源外壳注塑成型过程进行模拟仿真分析,设置最佳浇口位置,并对塑件的填充时间、流动前沿温度、气穴、翘曲变形进行模拟分析,为模具设计提供合理的方案和工艺参数。