基于Moldflow的手机外壳注塑成型分析

摘要

采用Pro/E进行手机外壳的CAD三维造型,利用Moldflow软件的MPI(Moldflow Plastic Insight)模块对其注塑成型过程进行分析模拟,包括充填、流动、保压、冷却等各个方面,获得了最佳浇口位置、熔接痕位置、用气、流动时问、压力和温度分布的准确信息。直观地预测出产品在注塑过程中可能产生的缺陷;并通过分析缺陷产生的原因和影响因素,优化了注塑工艺参数,这对于提高塑件制品质量、缩短生产周期、提高模具设计水平等都具有重要的指导意义。