基于Moldflow手机后盖浇口位置优化设计

王敏; 李飞; 龚远; 陈聪聪; 陈代根

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基于Moldflow手机后盖浇口位置优化设计

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以某手机后盖为研究对象,采用Pro ENGINEER 4.0完成产品的三维实体造型,运用Moldflow软件对注塑件的不同浇口位置进行"快速充填"模拟流动分析,从产品的流动前沿温度、充填时间和熔接痕对三种浇口位置设计方案进行对比,从而获得了最佳的浇口位置,为提高产品质量、缩短产品设计生产周期起到了良好的作用.

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来源
《机械工程与自动化》 |2016年第6期|84-86|共3页
作者
王敏; 李飞; 龚远; 陈聪聪; 陈代根;
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作者单位

西南科技大学工程技术中心,四川绵阳 621010;

西南科技大学工程技术中心,四川绵阳 621010;

西南科技大学工程技术中心,四川绵阳 621010;

西南科技大学工程技术中心,四川绵阳 621010;

西南科技大学工程技术中心,四川绵阳 621010;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类机器辅助技术;
关键词
Moldflow; 手机后盖; 浇口位置; 优化设计;

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