Maxμm Ultra全自动金丝键合机关键技术分析与维修维护

摘要

金丝键合机是一种高精密的半导体封装设备,现结合多年的金丝键合设备管理与维修经验,对美国K&S公司的Maxμm Ultra全自动金丝键合机工作原理、结构、维护和维修进行简单介绍。