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庄燕;
江苏省宜兴中等专业学校 214200;
点; 圆; 切线方程;
机译:相交弦法求圆度偏差的最小外接圆和最大外接圆
机译:利用晶圆匹配技术提高3D晶圆对晶圆堆叠IC的良率
机译:分子晶体中的相互作用,160-不同聚苯基接触离子倍数[对-四苯基(圆减去圆负)] [钠-圆加(DME)(3)](2),[对-四苯基(圆减圆减()
机译:最小外接圆法求圆度误差的数学模型
机译:葡萄和圆叶穆斯卡迪尼亚葡萄的种群遗传和分子作图研究以及野生圆叶穆斯卡迪尼亚的遗传多样性。
机译:利用深部扩增子测序对硬体圆线虫和无核圆线虫进行全球基因分型调查
机译:利用FUNK变换求圆平均值
机译:用于晶圆键合的晶圆清洗和预粘接模块
机译:在半导体晶圆上形成掩模图案的方法,以补偿光刻过程中不均匀的中心到边缘蚀刻速率
机译:用环contrareazione支持和取消反应,用从手臂成角度的位置向中心的圆圆圈或从手臂成角度的中心到圆圈的圆
机译:图形处理中求圆的方法
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