金粉对LTCC通孔金浆料共烧的影响

摘要

采用不同形貌的金粉分别制成LTCC通孔金浆料,将通孔金浆料与A6生瓷片进行填孔共烧。测试了共烧后金浆料的突出高度,观察了金浆料与生瓷片烧结界面形貌及金浆料的烧结致密性。实验结果表明,金粉形貌为类球型且粒径集中时,金浆料共烧后表面突出高度小于10μm,与生瓷片烧结匹配良好,且烧结金层致密。