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郑权;
国防科学技术大学;
金导体浆料; LTCC; 共烧;
机译:IP技术中用于减少LTCC(低温共烧陶瓷)模块共烧期间翘曲变形的厚膜导体的改进
机译:使用新型牺牲石墨浆料和PVA-丙二醇-甘油-水载体构造低温共烧陶瓷(LTCC)
机译:低温共烧陶瓷(LTCC)材料和设备的射频特性和建模。
机译:基于低温共烧陶瓷(LTCC)技术的LC无线微流体传感器
机译:使用au-pt-pd厚膜导体在低温共烧陶瓷(LTCC)基板上分析细间距倒装焊料互连的拉伸强度行为。
机译:利用au-pt-pd厚膜导体在低温共烧陶瓷(LTCC)基板上分析细间距,倒装芯片焊料互连的拉伸强度行为
机译:包括共烧铁磁元件的低温共烧陶瓷(LTCC)带结构
机译:低温共烧陶瓷(LTCC)磁带结构,包括共烧铁磁元件,嵌入式组件和多层变压器
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