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孙健华; 袁国定; 顾海;
紫琅职业技术学院;
南通;
226002;
江苏大学机械工程学院;
镇江212013;
CAE; 翘曲分析; 优化; 正交试验;
机译:使用先进的CAE技术可视化在IC封装成型后固化阶段的翘曲行为
机译:考虑到使用注塑CAE系统的成型过程的翘曲分析和结构分析:
机译:充分利用针对高附加值成型的注模CAE:考虑ANSYS Workbench版注模CAE系统“ Planets X”的注模过程的翘曲分析和结构分析
机译:通过集成CAE技术最小化零件翘曲
机译:基于高速轮廓仪的板曲率指标,用于混凝土路面的翘曲和翘曲分析。
机译:动态注塑成型压力分析和工艺参数优化以减少注塑成型产品的翘曲
机译:动态注射成型压力分析及工艺参数优化降低注塑产品翘曲
机译:来自新墨西哥州北部的年轻生长黄松的翘曲翘曲
机译:用于半导体封装的防翘曲电路基板,具有防翘曲区域,该防翘曲区域包括形成在基板的相邻拐角中的翘曲图案和设置在拐角的对角线方向上的翘曲元件。
机译:减少翘曲的半导体封装基板及翘曲封装基板翘曲的方法
机译:用于防止由木材或木制构件制成的平板的翘曲的防止翘曲结构以及防止翘曲的方法
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