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周俊; 郝伟娜; 柴国钟;
浙江工业大学,机械制造及自动化教育部重点实验室,杭州,310014;
疲劳寿命模型; 焊点; 电子封装;
机译:等温老化下微电子封装中无铅焊点疲劳行为的实验测定
机译:微压痕技术分析微电子封装中因蠕变和疲劳引起的焊点可靠性
机译:用于微电子封装中焊点疲劳可靠性的数字图像关联
机译:微电子封装中的热疲劳破坏机理和焊点的改进
机译:微电子封装中96.5SN-3.5AG焊点的机械和热机械稳定性问题。
机译:氟西汀预防癌症相关疲劳的小鼠模型中的抑郁样行为的发展。
机译:使用改进的累积损伤模型来预测球形阵列型包装中SN-AG-Cu基焊点的疲劳失效
机译:基于微观结构的热机械疲劳条件下焊点模型
机译:无铅焊点疲劳寿命预测系统,无铅焊点疲劳寿命预测方法和程序
机译:微电子封装结构中焊点可靠性的基体架构及其形成方法
机译:微电子封装结构中焊点可靠度的基体架构
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