铝合金封装外壳耐蚀性和可焊性工艺研究

摘要

铝合金由于具有密度小、比强度及比刚度好、热导率高等特点,在雷达T/R组件的电路模块中得到广泛应用,但要求铝合金同时具有耐蚀性和可焊性.本文采用化学镀Ni-P再在其表面电镀SnBi,通过调整化学镀和电镀参数,严格控制镀层厚度,使得电路模块铝合金封装外壳同时获得了较好的耐蚀性和可焊性,满足了产品的应用要求.