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激光剥离技术实现GaN薄膜从蓝宝石衬底移至Cu衬底

     

摘要

在GaN薄膜表面电镀厚100μm的、均匀的金属铜作为转移衬底.采用激光剥离技术,在400mJ/cm2脉冲激光能量密度条件下,成功地将GaN薄膜从蓝宝石衬底转移至Cu衬底.激光剥离后Cu衬底上GaN薄膜的扫描电子显微镜(SEM)测试结果表明,电镀Cu衬底与GaN之间形成致密的结合,对GaN薄膜起到了很好的支撑作用.同时铜的延展性好,使得GaN薄膜内产生的应力得到有效释放,保持了剥离后GaN薄膜的完整性.激光剥离后GaN表面残留物的X射线光电子能谱(XPS)分析显示,激光辐照产生的金属Ga部分与空气中的氧结合形成Ga2O3,这是剥离后GaN表面后处理困难的原因,并给出了相应的解决方法.

著录项

  • 来源
    《激光与红外》|2007年第1期|62-65|共4页
  • 作者单位

    北京工业大学电子信息与控制工程学院,北京,100022;

    北京工业大学电子信息与控制工程学院,北京,100022;

    北京工业大学电子信息与控制工程学院,北京,100022;

    北京工业大学电子信息与控制工程学院,北京,100022;

    北京工业大学电子信息与控制工程学院,北京,100022;

    北京工业大学激光学院,北京,100022;

    北京工业大学激光学院,北京,100022;

  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 chi
  • 中图分类 半导体光电器件;
  • 关键词

    GaN; 激光剥离; SEM分析; XPS分析;

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