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红外热成像技术在PCB板过孔质量检测中的应用

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摘要

过孔是多层印刷电路板的重要组成部分之一,在制作过程中会受到钻孔和电镀等工艺技术的限制,无法保证过孔的可靠性,从而影响元器件的电气连接及焊接质量.采用红外热成像法对PCB板过孔质量进行检测.实验结果表明该检测方法可行、有效且检测过程时间短、效率高.

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来源
《激光与红外》 |2010年第3期|254-256|共3页
作者
刘文霞; 张焱; 沈京玲; 陶宁;
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作者单位

首都师范大学,北京,100048;

首都师范大学,北京,100048;

首都师范大学,北京,100048;

首都师范大学,北京,100048;

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正文语种 chi
中图分类红外技术的应用;
关键词
印刷电路板; 过孔; 可靠性; 红外热成像;

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