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李慧; 张军;
各向异性导电胶膜; 粘接界面; 数值模拟; 导电粒子;
机译:各向异性导电胶膜的导电机理
机译:聚合物导电颗粒含量对使用各向异性导电膜的50-μμm间距的Flex-on-Flex组件的电性能和可靠性的影响
机译:各向异性导电胶膜(ACF)组件中导电粒子的电特性分析
机译:使用各向异性导电胶膜的集成电路芯片互连性能。
机译:贻贝启发的各向异性纳米纤维素和银纳米粒子复合材料具有改善的机械性能导电性和抗菌活性
机译:具有各向异性导电粘合剂和智能纺织应用的各向异性导电粘合剂和非导电粘合剂生产的倒装芯片接头的接触电阻比较
机译:各向异性导电半空间中导电体引起的直流电位异常
机译:包覆粒子及其制造方法,以及使用该包覆粒子的各向异性导电胶组合物和各向异性导电胶膜
机译:导电粒子,其制备方法以及绝缘导电粒子和各向异性导电胶膜
机译:绝缘导电粒子和使用该绝缘导电粒子的各向异性导电胶膜
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