基于空间节约功能复合的晶圆清洗干燥检测集成装置研究

摘要

新一代集成电路工艺要求晶圆越来越薄,其后处理加工的难度增大.通过各单元模块化的结构设计,有效地将晶圆的“清洗—干燥—检测”3种后处理技术集成起来,整体工艺处理流程时间平均缩短了47.5%.通过改进异丙醇雾化法,有效地提高晶圆干燥的效率,相较于传统的干燥方式,每片晶圆有效面积内残留水痕面积减少38.4%,检测正确率达到99.12%,实验结果验证该装置集成方式对于晶圆后处理工艺优化的优越性.