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陈逊; 赵玫; 孟光;
上海交通大学,振动、冲击、噪声国家重点实验室,上海,200030;
焊点; 动态特性; 有限元分析; 激光测振;
机译:研究高周疲劳下焊点PBGA封装可靠性的实验设计
机译:不同制造和多种环境负荷条件下PBGA封装的板级焊点可靠性实验设计
机译:PBGA封装在循环弯曲载荷下的无铅焊点可靠性和失效分析
机译:PBGA的临界焊点在囊和SNPB焊料温度循环负荷下PBGA的位置。实验结果与系统和董事会级别的FE模拟。
机译:结合热循环和振动载荷条件下的塑料球栅阵列(PBGA)焊点可靠性评估
机译:冲击环境下踝骨骨折的回顾性分析
机译:回流条件对pBGa焊点特性的影响
机译:复杂封装电子组件在严重冲击环境下的动态响应。
机译:轴承的动态特性测量装置,轴承的动态特性分析系统和动态特性分析方法
机译:PBGA封装及其母基板和PBGA封装的实现方式对于PBGA封装的实现无效
机译:用于高冲击环境下的陀螺仪悬架组件
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