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刘芳; 孟光;
武汉纺织大学 机械工程与自动化学院,武汉 430073;
上海交通大学 机械系统与振动国家重点实验室,上海 200240;
随机振动; 电路板组件; 焊点; 有限元模拟;
机译:随机振动载荷作用下的堆叠式堆叠组件疲劳寿命预测
机译:随机振动载荷下焊点疲劳寿命预测方法的比较
机译:随机振动载荷下BGA封装的数值模拟和疲劳寿命估算
机译:各种夹紧类型和加强筋作用下承受振动载荷的印刷电路板分析
机译:预测电子电路板在振动载荷下的疲劳寿命。
机译:机械面密封在随机振动载荷下的润滑和磨损特性
机译:承受热和振动载荷的印刷电路板的可靠性量化
机译:循环应变振幅和热处理对INCaNCUTE合金在50-1000 Hz频率范围内随机振动载荷下高阻尼行为的影响
机译:三维电子电路板结构,以及由电路板组成的电路板基,该电路板是由至少两个二维三维电路板组成的功能组件和三维电路组件
机译:用于安装在电路板上的组件具有与电路板匹配的收缩组件,因此,在填充电路板下侧的情况下,可以固定该组件以防掉落
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