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电子元器件破坏性物理分析中几个问题的探讨

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摘要

通过对电子元器件破坏性物理分析(DPA)试验中发现的混合电路中塑封器件检查、X射线检查密封宽度判据、剪切强度判据和半导体二极管芯片目检等问题进行分析、探讨,加强对DPA试验评价电子元器件固有可靠性机理的认识,以实现恰当、灵活运用标准开展DPA工作.

著录项

来源
《太赫兹科学与电子信息学报》 |2016年第1期|155-158|共4页
作者
周庆波; 王晓敏;
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作者单位

中国工程物理研究院计量测试中心,四川绵阳621999;

中国工程物理研究院计量测试中心,四川绵阳621999;

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正文语种 chi
中图分类 TN98;
关键词
破坏性物理分析; 塑封器件; 密封宽度; 剪切强度; 半导体二极管;

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