首页> 中文期刊> 《半导体学报》 >用三点弯方法研究微氮硅单晶机械强度

用三点弯方法研究微氮硅单晶机械强度

开具论文收录证明 >>

期刊封面封底目录下载 >>

文献代查 >>

文献数据库（团队版） >>

页面导航

摘要
著录项
引文网络
相似文献
相关主题

摘要

通过三点弯方法研究普通和微氮硅单晶在室温下的机械强度 ,以及它们的高温抗弯强度 .实验发现 ,由于氮的掺入 ,硅片室温下的机械强度有明显的改善 ,同时证实了高温下氮对位错的钉扎作用 ;研究还指出 ,硅片表面状态和晶向对室温时机械强度也存在影响 .

著录项

来源
《半导体学报》 |2001年第3期|304-308|共5页
作者
王淦; 杨德仁; 李东升; 杨辉; 李立本; 阙端麟;
展开▼
作者单位

浙江大学硅材料国家重点实验室;

展开▼
原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类 TN304.12;
关键词
硅; 机械强度; 三点变方法; 微氮硅单晶;

相似文献

中文文献
外文文献
专利

1. 直拉硅单晶的机械强度:锗和氮共掺杂的效应 [J] . 孙玉鑫 ,吴德凡 ,赵统 . 物理学报 . 2021,第009期
2. 用数值方法求三点弯圆轴的应力强度因子K1 [J] . 高洪 ,吕新生 . 合肥工业大学学报（自然科学版） . 2002,第004期
3. 微氮直拉硅单晶中氧化诱生层错透射电镜研究 [J] . 徐进 ,杨德仁 ,储佳 . 物理学报 . 2004,第002期
4. 微氮CZ硅单晶中氧沉积的研究 [J] . 潘飞蹊 ,游志朴 . 四川大学学报：自然科学版 . 1998,第001期
5. 电子辐照微氮直接硅单晶的深能级的研究 [J] . 丁扣宝 ,孙勤生 . 电子科学学刊 . 1995,第003期
6. 含氮硅单晶机械强度的研究 [C] . 王淦 ,杨德仁 ,李东升 . 第十二届全国半导体集成电路硅材料学术会议 . 2001
7. 微氮直拉硅单晶的机械性能研究 [A] . 王淦 . 2002

获取原文

客服邮箱：kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备：11010802029741号 ICP备案号：京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有

客服微信
服务号