基于BCD工艺的单片热插拔控制集成电路设计

摘要

为保证系统在热插拔过程中安全工作，避免因之导致系统崩溃及系统与部件的损坏，提出一种热插拔控制芯片的设计，针对热插拔过程中可能产生的浪涌电流和过流、过压等故障现象，芯片设计中设置了多重保护功能，包括自动限制启动电流，过流时切断电路以及过压时断电，长时过压触发SCR为负载提供撬棒保护等，另外，设计了低压诊断、负载电压等检测功能，由于芯片工作中涉及较高电压和较大电流，电路采用BCD工艺（bipolar，CMOS—DMOS）实现，并对系统、电路和版图进行了优化、制得的芯片面积约为2.5mm×2.0mm，可在4.5--16、5V电压范围内正常工作，12.0V电源电压下芯片功耗约为18mW，对芯片的测试结果表明，所设计的电路功能和特性已成功实现。