采用全对称测试结构的超薄单晶硅薄膜热导率测量

张皓; 吕志超; 田立林; 谭志敏; 刘理天; 李志坚

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采用全对称测试结构的超薄单晶硅薄膜热导率测量

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改进了传统稳态加热法的测试结构,设计了带隔离槽的全对称悬空薄膜测试结构,并使用有限元工具对测试结构进行了优化.测量了室温下50和80nm厚度的单晶硅薄膜的横向热导率,分别为32和38W/(m.K),其相对体硅热导率(148W/(m.K))有明显下降,实验结果与BTE(Boltzmann transport equation)的理论预测曲线吻合得很好.

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来源
《半导体学报》 |2006年第11期|1961-1965|共5页
作者
张皓; 吕志超; 田立林; 谭志敏; 刘理天; 李志坚;
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作者单位

清华大学微电子研究所;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类材料;
关键词
超薄单晶硅薄膜; 热导率; 稳态加热法;

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