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插入δAl/AlN缓冲层在Si(111)上生长GaN

         

摘要

采用MOCVD(metal organic chemical vapor deposition)生长方法,对比在AlN层上加入δAl/AlN缓冲层和不加入δAl/AlN缓冲层两种生长结构,在Si(111)衬底上生长GaN.实验结果表明,在加入δAl/AlN缓冲层后,GaN外延层的裂纹密度得到了有效的降低,晶体质量也得到了明显的提高.通过MOCVD生长方法,利用光学显微镜、XRD和Raman等分析测试手段,研究了δAl/AlN缓冲层对GaN外延层的影响,获得了裂纹密度小、晶体质量高的GaN材料.

著录项

  • 来源
    《半导体学报》 |2007年第z1期|234-237|共4页
  • 作者单位

    中国科学院半导体研究所;

    材料科学中心;

    北京;

    100083 中国科学院半导体研究所;

    材料科学中心;

    北京;

    100083 中国科学院半导体研究所;

    材料科学中心;

    北京;

    100083 中国科学院半导体研究所;

    材料科学中心;

    北京;

    100083 中国科学院半导体研究所;

    材料科学中心;

    北京;

    100083;

  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 chi
  • 中图分类 TN304.2+3;
  • 关键词

    GaN; MOCVD; AlN; 缓冲层;

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