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王秋实; 谭晓慧; 龚浩然; 冯建华;
北京大学微纳电子学系;
北京大学深圳研究生院集成微系统重点实验室;
三维集成电路; 硅通孔; 内建自测试; 内建自修复; 冗余;
机译:内置的自测试/修复方法,用于多频段射频互连的TSV 3D集成
机译:一种有效且简单的紧凑建模方法,用于3D互连,并考虑了IC的堆栈全局电气环境
机译:CNT在3D-IC互连中的集成:一种用于精确表征和阐明界面性质的非破坏性方法
机译:基于互连BIST的3D-IC中TSV缺陷的新自修复
机译:3D IC的使能技术:TSV建模和分析
机译:三维集成电路(3D IC)关键技术:硅通孔(TSV)
机译:一种现代知识产权保护和木马预防方法:3D ICS的分流制造和垂直互连的混淆
机译:使用超密集机械柔性互连的异构3D IC堆叠。
机译:3D一种通过TSV技术电镀铜以高纵横比进行3D铜互连的微孔填充方法
机译:用于检测三维(3D)集成电路(IC)(3DIC)中的TSV裂纹的硅通孔(TSV)裂纹传感器以及相关方法和系统
机译:通过硅VIA(TSV)裂纹传感器检测三维(3D)集成电路(ICS)(3DICS)中的TSV裂纹以及相关方法和系统
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