纳米圆柱体与平面粘着接触的分子动力学模拟

摘要

用分子动力学方法模拟了不同半径的刚性圆柱体压头与弹性基体的粘着接触过程.给出了接触力、静态结构因子及压头与基体最小间隙随压头位移的变化关系,以及接触区域的von Mises应力分布.结果表明,在突跳接触与接触分离时,随着压头尺寸的增大,粘着滞后现象越明显.高应力区出现在接触区域两边,且当压头半径减小时,von Mises应力随着压入深度的增大而迅速增大,说明粘着力对小尺寸压头的接触过程影响较大.