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李兵; 龚燕萍; 孙长存;
华东交通大学;
电子封装; QFP结构; 界面热应力; 应力集中;
机译:不同材料接合界面裂纹端的热应力
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机译:吸收热应力的界面结构和使用该结构的半导体组件及其制造方法
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