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卢金斌; 徐九华;
中原工学院;
南京航空航天大学;
钎焊; 碳化钛; 金刚石; 热应力;
机译:使用金刚石颗粒增强Ag-Cu-Ti钎焊合金钎焊碳/碳复合材料与不锈钢的界面微观结构和机械性能
机译:CVD金刚石厚膜与Ag-Cu-Ti钎焊合金之间界面的微观结构
机译:氧化锆陶瓷和Nb用Ag-Cu-Ti粉末钎焊的界面微观结构和形成机理,无需MO-粒子增强
机译:CVD金刚石厚膜与Ag-Cu-Ti钎焊合金界面中的微观结构
机译:含有金属硼化物界面层的血浆增强化学气相沉积作为纳米钴金刚钴和WC-Co的纳米结构金刚石生长的扩散屏障
机译:液相烧结氧化铝陶瓷和Ag-Cu-Ti钎焊合金制成的高强度钎焊接头界面的次级相相互作用
机译:使用液相烧结氧化铝陶瓷和Ag-Cu-Ti钎焊合金制备的高强度钎焊接头界面的二次相互作用
机译:用ag-Cu-Ti合金钎焊的si(sub 3)N(sub 4)的界面结构
机译:吸收热应力的界面结构和使用该界面结构的晶片级封装及其制造方法
机译:具有通过真空钎焊热界面连接到金刚石切割头的硅化碳化硅刀柄的切割工具
机译:吸收热应力的界面结构和使用该结构的半导体组件及其制造方法
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