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平学成; 陈梦成; 应少军;
中国力学学会;
湖北省力学学会;
四侧引脚扁平封装; 引脚焊缝界面端; 奇异性热应力; 应力强度参数;
机译:正交各向异性梯度涂层-基底结构中界面裂纹的热应力强度因子的确定
机译:数字图像相关技术在研究由于焊缝几何形状变化而引起的应变集中中的应用:结构钢焊缝的父界面
机译:Z引脚拉出试验X-COR(R)夹层结构Z引脚界面粘结滑移行为的研究(Vol 26,PG 299,2019)
机译:微涂层注塑成型中的失效引脚背丝焊缝泡沫结构形成性分析
机译:几何奇异性的匹配界面和边界(MIB)方法及其在分子生物学和结构分析中的应用
机译:酵母N端酰胺酶在N端调控途径中双重特异性的结构基础
机译:校正:使用Z引脚拉出试验调查X-COR®夹层结构中Z引脚界面粘结性能的研究
机译:与销两端之间距离不变引脚端柱的自由振动。
机译:具有电路结构的电子设备具有在连接器中包括的指定引脚之间的电连接,该指定引脚可电连接到外部麦克风的接地端子和电路板的指定接地端
机译:吸收热应力的界面结构和使用该界面结构的晶片级封装及其制造方法
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