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童建喜; 张启龙; 朱玉良; 徐红梅; 杨辉;
浙江大学材料系,浙江,杭州,310027;
浙江正原电气股份有限公司,浙江,嘉兴,310043;
低温共烧陶瓷; 锌硼硅玻璃(ZBS); 微波介电性能; 助剂;
机译:高能球磨制备的Li_2Mg_3ZrO_6陶瓷的低温烧结和微波介电性能
机译:低温烧结A_(2.5)VMoO_8(A = Mg,Zn)钼酸钒酸盐陶瓷的结构和微波介电性能
机译:Camg 1x Li 2x Si 2 O 6(x = 0 0.3)陶瓷的低温烧结和微波介电性能
机译:BAZN2TI4O_(11)陶瓷用Li2O-B2O3-SiO2玻璃的低温烧结和微波介电性能
机译:无线通信用钽酸钡锌(Ba(Zn(1/3)Ta(2/3))O(3))陶瓷的合成,加工和微波介电性能。
机译:添加CuO / B2O3的CaTiO3-LaAlO3陶瓷的烧结行为微观结构和微波介电性能
机译:用于LTCC应用的微波介电性能和低温烧结氧化铈
机译:sr(1-X / 2)Na(X)Nb2O6铁电陶瓷的结构和微波介电性能
机译:具有高介电常数的低温烧结陶瓷及其制造方法,可提高微波介电性能和变化率
机译:陶瓷烧结助剂,陶瓷烧结助剂,低温烧结陶瓷组分,低温烧结陶瓷和陶瓷电子组分
机译:用于低温烧结陶瓷的材料,低温烧结陶瓷和多层陶瓷基体,能够抑制烧结性能的偏差
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