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徐龙会; 蒋廷彪;
桂林电子科技大学,机电工程学院,广西,桂林,541004;
混合焊点; 向前兼容焊点; 可靠性; 失效;
机译:热循环条件下Sn-Ag-Cu焊点的疲劳可靠性分析
机译:各种跌落冲击和振动条件下焊点可靠性分析的比例危害模型
机译:电源模块焊点可靠性分析
机译:向前和向后兼容装配过程对SnPb和Pb无铅塑料球栅阵列(PBGA)的综合焊点可靠性研究
机译:冷却速度,银成分,停留时间和焊点尺寸对锡-银-铜焊点可靠性的影响。
机译:柑橘克莱门德队员综合兼容兼容的兼容性和不相容的花粉式相互作用。前棕褐色。显示不同的转谷氨酰胺酶特征和多胺图案
机译:焊点可靠性分析与预测
机译:捷克共和国:生物技术。向前迈进,慢慢地但向前迈进2008. GaIN报告编号EZ8007
机译:可靠性分析设备,可靠性分析方法和可靠性分析程序
机译:可靠性分析装置,可靠性分析方法和可靠性分析程序
机译:向前兼容的MAC和PHY兼容
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