耐高温无色透明聚酰亚胺的研究进展

摘要

聚酰亚胺(PI)以其优异的耐热稳定性、化学稳定性及介电性能,在航空航天、微电子、光电工程、液晶显示、分离膜等领域得到广泛应用.传统PI显示棕色或棕黄色,限制了其在光电工程领域的应用.因此,近年来发展耐高温无色透明PI备受关注.针对近年来国内外耐高温无色透明PI的研究现状,从分子结构设计出发,总结了耐高温无色透明PI的制备策略,包括引入强电负性基团、脂环结构、大取代基团、不对称和刚性非共平面结构,以及可聚合的无机纳米粒子等;并讨论了分子结构对PI的热稳定性、尺寸稳定性、光学性能、溶解性等的影响;最后对耐高温无色透明PI的发展趋势和应用前景进行了展望.