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贾宇明; 杨邦朝;
电子科技大学信息材料工程学院;
P型; 金刚石; 薄膜; MPCVD; 电导-温度机理;
机译:MPCVD生长的金刚石薄膜的光电导和电性能
机译:MPCVD在铱衬底上合成硼掺杂金刚石薄膜的电性能
机译:通过激光MPCVD生长的高晶金刚石薄膜的力学性能
机译:MPCVD在钛基底上合成的硼掺杂金刚石薄膜的电化学性能用作臭氧发生器
机译:磷掺杂的n型和氢掺杂的p型CVD金刚石薄膜的光电研究。
机译:掺硼金刚石薄膜中电导率和自由载流子的Drude模型分析及其内应力和应变研究
机译:挤出温度对P型电导率BI0.5SB1.5TE3结构形成的影响
机译:p型硅中电阻率和空穴电导率的温度依赖性。
机译:法兰TAP型节流流量计温度检测部件安装机理。
机译:金刚石薄膜和P型金刚石半导体的制造
机译:金刚石薄膜及p型金刚石半导体的制备方法
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