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引线框架用铜合金与Sn-Pb共晶焊料界面组织研究

         
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摘要

研究了四种国产引线框架用铜合金与Sn-Pb共晶焊料的界面结构及其在高温保温过程中的变化.发现了铜合金中的微量Zn元素会在铜合金与焊料的界面富集,这种富集可以阻碍原子在界面的扩散,延缓金属间化合物层的增厚,从而可以改善铜合金与焊料的焊点的耐疲劳性能.

著录项

  • 来源
    《功能材料》 |2000年第5期|494-495|共2页
  • 作者

  • 作者单位

    清华大学材料科学与工程系,北京,100084;

    Department of Mechanical Engineering,Hong Kong University of Science & Technology,Hong Kong;

    清华大学材料科学与工程系,北京,100084;

    清华大学材料科学与工程系,北京,100084;

    清华大学材料科学与工程系,北京,100084;

  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 chi
  • 中图分类 TG146.11;
  • 关键词

    铜合金; 焊点; 金属间化合物层; 引线框架;

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