引线框架铜合金材料的研究现状及发展趋势

摘要

集成电路的发展对引线框架材料的要求不断提高,具有优良的导电性、导热性和高强度是引线框架铜合金材料的主要性能要求;但从国内外引线框架铜合金材料的市场应用和生产技术情况看,我国自主研制生产的铜基引线框架材料无论是质量还是数量与工业发达国家相比差距较大.坚持研制铜合金新的成分体系、新的制备工艺是开发高强高导引线框架铜基材料的方向.