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嵌入式系统软/硬件协同设计技术综述

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摘要

随着微电子技术和计算机技术的飞速发展,嵌入式产品广泛应用于消费电子、智能家电、通信设备等多个领域.介绍了嵌入式系统现状,分析了今后的发展趋势,阐述了传统方法的缺陷,介绍了一个新的设计方法学--SoC(片上系统)嵌入式系统软/硬件协同设计,并较详细分析了支撑该方法学的相关技术.

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来源
《计算机应用》|2006年第4期|757-760,764|共5页
作者
熊光泽; 詹瑾瑜;
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作者单位

电子科技大学,计算机科学与工程学院,四川,成都,610054;

电子科技大学,计算机科学与工程学院,四川,成都,610054;

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正文语种 chi
中图分类计算机的应用;
关键词
嵌入式系统; 协同设计; 重用; 片上系统; IP核; 软件构件; 协同综合; 测试调度;

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