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黄春跃; 吴松; 梁颖; 李天明; 郭广阔; 熊国际; 唐文亮;
桂林电子科技大学机电工程学院,广西桂林541004;
成都航空职业技术学院电子工程系,成都610021;
桂林航天工业学院汽车与动力工程系,广西桂林541004;
光互连模块; 位置偏移; 耦合效率; 温度载荷; 有限元分析;
机译:光互连模块焊接后对准偏移的测量及其对光耦合效率的影响研究
机译:用于模块化生物分析芯片应用的微流体互连中的未对准效应建模
机译:模块化生物分析芯片应用微流体互连中未对准效应的建模
机译:对准偏移分析仪,可防止晶圆引起的偏移(WIS)
机译:车轮和温度载荷作用下的平板路面系统分析
机译:通过模块光学分析仪评估聚光光伏模块内的未对准:以温度对模块性能的影响为研究案例
机译:月球偏移模块的船载主导航系统误差分析
机译:半导体器件和在第一衬底上形成垂直偏移的导电柱的方法,该方法对准在第二衬底上方形成的垂直偏移的BOT互连部位
机译:半导体器件和在第一基板上形成垂直偏移的导电柱的方法,该导电柱对准在第二基板上形成的垂直偏移的BOT互连部位
机译:半导体装置和在第一基板上形成垂直偏移的导电柱的方法,该方法对准在第二基板上形成的垂直偏移的BOT互连位置
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