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常保华; 史耀武;
西安交通大学;
真空; 扩散焊; 应力分析; 陶瓷; 焊接头;
机译:金属间化合物对Ti / Ni复合中间层扩散焊接W型钢接头组织和强度性能的影响
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机译:金属和金属陶瓷材料扩散焊接的中间层
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