机译:镍中间层Mo / Cu接头扩散焊接的组织和结合强度
机译:Ni interlayer对Al / Cu双金属激光焊接接头组织和力学性能的影响
机译:TC4(Ti-6Al-4V)和可伐(Fe-29Ni-17Co)钛合金与Cu / Nb多层夹层的电子束焊接接头的组织和力学性能
机译:加载方法对AZ31b / Cu与Ni中间层扩散焊接接头组织的影响
机译:通过CVD法在Ni / Cu合金上合成石墨烯并利用石墨烯作为热电器件的扩散阻挡层的生长机理。
机译:Zr夹层摩擦搅拌焊接6061 Al / AZ31 Mg接头的组织和腐蚀行为
机译:通过重叠摩擦搅拌焊接法生产Cu-Cu,Ni-Cu和钢-Cu接头结构的特性
机译:弹性微分有效截面和非弹性得到了44兆电子伏的释放颗粒αON TaRGET:为24mg,25毫克,26mG,40Ca,46Ti,48Ti,50Ti,52Cr,54Fe,的56Fe,58Fe,58Ni,60Ni,62NI,64Ni, 63Cu,65Cu,64Zn,112sn,114sn,116s