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罗建;
中国电子科技集团公司第十三研究所;
T形结; 键合丝; 芯片;
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机译:低温下基于氧化硅的表面的纳米键合:通过分子动力学和键合表面形貌,亲和力和自由能表征的键合相模型
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机译:用钽表面电离丝改善样品键合和发射/
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机译:一种制备绞合元件的方法,该绞合元件由单独的金属丝(例如星形四边形)组成,或由现有绞合机组中的各个绞合元件组成
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