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何虹; 张继松; 王燕明;
中国电子科技集团公司第九研究所信息中心,四川绵阳621000;
叠层片式电感器; 铁氧体粉料; 低温共烧; 性能; 移动通讯技术; 高速数字电路; 表面安装技术; 笔记本电脑;
机译:由两种不同的共烧低温共烧陶瓷材料组成的新型低温共烧陶瓷系统的开发
机译:用于高频应用的低温共烧NiCuZn铁氧体的Bi_2O_3-掺杂控制磁和介电性能
机译:Bi2O3在氧气气氛中增强了低温共烧Ba(CoTi)(1.20)Fe9.6O19铁氧体复合材料的磁性和介电性能,可用于高频天线
机译:层压低温共烧陶瓷铁氧体材料及其在大电流POL转换器中的应用
机译:嵌入低温共烧陶瓷中的毫米波铁氧体负载叠层波导移相器。
机译:自动燃烧法低温烧制Ni-Cu-Zn铁氧体纳米粒子在多层片式电感器中的应用
机译:使用基于铁氧体的低温共烧陶瓷材料系统的集成电力电子设备
机译:薄膜在低温共烧陶瓷(LTCC)中的完全集成应用。
机译:硼铝硅酸盐矿物材料,低温共烧陶瓷复合材料,低温共烧陶瓷,复合基板及其制造方法
机译:铝硼硅酸盐矿物材料,低温共烧陶瓷复合材料,低温共烧陶瓷复合材料,复合基板及其制造方法
机译:硼铝硅酸盐矿物材料,低温共烧陶瓷复合材料,低温共烧陶瓷,复合基质及其制备方法
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