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高峰; 张昌松; 刘向春; 田长生;
西北工业大学材料学院,陕西,西安,710072;
无机陶瓷材料; 铁电陶瓷; 铁氧体; 低温共烧; 界面;
机译:ZnTiO_3电介质/ NiZnCu铁氧体复合材料的低温共烧行为
机译:由两种不同的共烧低温共烧陶瓷材料组成的新型低温共烧陶瓷系统的开发
机译:利用实验设计研究低温共烧陶瓷的共烧工艺条件
机译:层压低温共烧陶瓷铁氧体材料及其在大电流POL转换器中的应用
机译:嵌入低温共烧陶瓷中的毫米波铁氧体负载叠层波导移相器。
机译:定制用于共烧铁氧体磁性部件增材制造的银浆
机译:使用基于铁氧体的低温共烧陶瓷材料系统的集成电力电子设备
机译:利用au-pt-pd厚膜导体在低温共烧陶瓷(LTCC)基板上分析细间距,倒装芯片焊料互连的拉伸强度行为
机译:硼铝硅酸盐矿物材料,低温共烧陶瓷复合材料,低温共烧陶瓷,复合基板及其制造方法
机译:铝硼硅酸盐矿物材料,低温共烧陶瓷复合材料,低温共烧陶瓷复合材料,复合基板及其制造方法
机译:硼铝硅酸盐矿物材料,低温共烧陶瓷复合材料,低温共烧陶瓷,复合基质及其制备方法
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