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徐立;
无;
图形光刻; 晶片键合; 合金 ; 集成电路;
机译:低温A-GE晶片键合制造的不同粘合结构的界面特性及晶片键合GE / Si光电装置的应用
机译:评估绝缘体上键合硅(SOI)晶片和键合SOI晶片上PIN光电二极管的特性
机译:使用化学剥离和室温直接晶片键合以及GaN晶片规模在ZnO缓冲蓝宝石上进行GaN晶片规模的MOVPE生长,从蓝宝石转移到玻璃基板的MOVPE GaN薄膜的结构和成分表征
机译:基于重新配置的晶片到晶片键合的三维集成技术通过通过重新配置的晶片到晶圆键合
机译:切角对晶片键合串联太阳能电池直接晶片键合的n-砷化镓/ n-砷化镓结构电导率的影响
机译:基于键合的晶片级真空封装使用原子氢预处理的铜键合框架
机译:使用基于sU-8的光刻和低温晶片键合制造小型化流体装置
机译:模/子晶片亚微米对准和键合的化学策略
机译:光刻减少透镜像差的影响包括在将板和晶片平行于图形的短边移动的同时对两个图形进行两次光刻转移到晶片
机译:将晶片到晶片键合装置,晶片到晶片键合系统,以及晶片到晶片键合方法
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