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吴慧; 明源;
北方通用电子集团有限公司微电子部,蚌埠233042;
镀金层; 键合强度; 脱键;
机译:三维集成的铜键合层分析和铜表面条件对键合质量的影响
机译:层厚度对通过渗透相层的Al /环氧树脂接头键合强度的影响
机译:使用覆盖有薄锡层的铜凸块进行芯片对芯片的键合以及微结构对接头剪切强度的影响
机译:透射激光键合技术对表面粗糙度和氧化层对晶片键合强度的影响
机译:铝砷化镓发光二极管的欧姆接触技术:镀金和引线键合。
机译:Beta辐射对难于键合聚烯烃的键合接头质量的影响
机译:腔体形状,粘合质量和体积对牙本质键合强度的影响
机译:硅片表面粗糙度的实验研究及其对镀金属全强度的影响
机译:脆性断裂扩展停止质量及全屋热焊接热影响区韧性优异的厚高强度钢板的制造方法,脆性断裂扩展停止质量及全屋热焊接的优越性的厚高强度钢板的制造方法热影响区强度
机译:设置多层系统中可磁化层的磁化强度涉及设置磁场以影响第一层磁化强度,然后独立影响第二层磁化强度
机译:确定连接对机动车拉伸和/或压缩测试件的拉伸和/或压缩强度的影响的测试方法,包括通过比较测试结果来确定主层强度的影响。
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