首页> 中文期刊> 《仪表技术与传感器》 >压阻式MEMS高温压力传感器设计与关键工艺研究

压阻式MEMS高温压力传感器设计与关键工艺研究

         

摘要

在SIMOX技术SOI晶圆的基础上,设计了压力敏感芯片结构,并基于MEMS工艺制作了压力敏感芯片.根据芯片实际情况,分析了传感器制备过程的关键工艺参数及其影响.同时采用5V恒压源供电,在相同情况下,增加kulite压力传感器背靠背测量不同气压下的输出电压值并比较.测量结果表明,所制备的SOI压力传感器线性度达到0.99%,重复性高达0.35%,迟滞性为0.1%,有望用到实际工程应用中.

著录项

  • 来源
    《仪表技术与传感器》 |2016年第5期|9-11|共3页
  • 作者单位

    中北大学,电子测试技术重点实验室,仪器科学与动态测试教育部重点实验室,山西太原030051;

    中北大学,电子测试技术重点实验室,仪器科学与动态测试教育部重点实验室,山西太原030051;

    中北大学,电子测试技术重点实验室,仪器科学与动态测试教育部重点实验室,山西太原030051;

    中北大学,电子测试技术重点实验室,仪器科学与动态测试教育部重点实验室,山西太原030051;

    中北大学,电子测试技术重点实验室,仪器科学与动态测试教育部重点实验室,山西太原030051;

  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 chi
  • 中图分类 TP212;
  • 关键词

    SOI(绝缘体上硅); 压力敏感芯片; 关键工艺; kulite压力传感器; 背靠背测量;

相似文献

  • 中文文献
  • 外文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号