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赵超; 徐鹏艳; 孔忠弟; 彭志强; 王小龙; 庞新义;
华北光电技术研究所;
北京100015;
InSb; 4 in; 总厚度偏差; 翘曲度; 表面粗糙度; 表面宏观质量; 研磨; 抛光;
机译:固定磨粒抛光技术可创造高附加值(硅晶片加工):未来硅晶片加工所需的问题
机译:(德国)工业技术研究院制造先进技术研究中心加工技术研究小组
机译:通过μ-丝电放电加工实现硅(Si)晶片上的纳米型(Si)晶片
机译:双面同时CMP装置的设计原型,可在各种加工大气下控制Si和SiC晶片的加工气氛加工特性
机译:对用于晶片切片和高纵横比微加工的p掺杂元素半导体的电火花线切割加工(WEDM)的研究。
机译:用于硅晶片制备线电放电加工中的辅助电极表面改性
机译:用于制备准相位匹配器件的飞秒激光加工砷化镓晶片
机译:分析生物技术研究农产品中的外来残留物(例如磷光体)经过半加工并加工用于人类和动物营养
机译:使用半导体晶片加工带绕线机构的半导体晶片加工带缠绕装置,半导体晶片加工带粘附装置和半导体晶片加工带装置
机译:半导体晶片加工带绕线体,半导体晶片加工带绕线装置和半导体晶片加工带装置,其使用半导体晶片加工带绕线体
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