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【2h】

Towards achieving nanofinish on silicon (Si) wafer by μ-wire electro-discharge machining

机译：通过μ-丝电放电加工实现硅（Si）晶片上的纳米型（Si）晶片

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Sams Jarin; Tanveer Saleh; Asan G. A. Muthalif; Mohammad Yeakub Ali; Moinul Bhuiyan;
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年度 2018
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1. Towards achieving nanofinish on silicon (Si) wafer by -wire electro-discharge machining (vol 99, pg 3005, 2018) [J] . Jarin Sams, Saleh Tanveer, Muthalif Asan G. A., The International Journal of Advanced Manufacturing Technology . 2019,第5a8期

机译：通过壁电放电加工（Vol 99，PG 3005,2018）在硅（Si）晶圆上实现纳米型（Si）晶圆
2. Towards achieving nanofinish on silicon (Si) wafer by μ-wire electro-discharge machining [J] . Sams Jarin, Tanveer Saleh, Asan G. A. Muthalif, The International Journal of Advanced Manufacturing Technology . 2018,第9a12期

机译：通过μ-丝电放电加工实现硅（Si）晶片上的纳米型（Si）晶片
3. In the proposed paper, two fabricating processes to produce micro dies are discussed, namely micro electro-discharge machining for tool steel and photolithography and etching for silicon wafer. The suitable process parameters to fabricate micro dies [J] . Ming-Chin Tsai, Chih-Hao Lin, Chuen-Fuu Wu Journal of the Chinese Society of Mechanical Engineers, Series C: Transactions of the Chinese Society of Mechanical Engineers . 2005,第4a5期

机译：在提出的论文中，讨论了制造微模具的两种制造工艺，即工具钢的微放电加工和光刻以及硅晶片的蚀刻。制造微模具的合适工艺参数
4. Warpage Analysis of Silicon Wafer in Ingot Slicing by Wire-Saw Machine [C] . Toshiro Yamada, Fumiaki Kinai, Takesh Ichikawa, International Conference on Numerical Methods in Industrial Forming Processes . 2004

机译：电线锯机切片芯片晶圆的翘曲分析
5. Boule shaping of single crystal silicon carbide by wire electrical discharge machining. [D] . Newman, Devon K. 2010

机译：通过电火花线切割加工对单晶碳化硅进行晶锭成形。
6. Surface Modification Using Assisting Electrodes in Wire Electrical Discharge Machining for Silicon Wafer Preparation [O] . Chunliang Kuo, Yupang Nien, Anchun Chiang, 2021

机译：用于硅晶片制备线电放电加工中的辅助电极表面改性
7. Correction to: Towards achieving nanofinish on silicon (Si) wafer by μ-wire electro-discharge machining [O] . Sams Jarin, Tanveer Saleh, Asan G. A. Muthalif, 2018

机译：校正：通过μ导线电放电加工实现在硅（Si）晶片上实现纳米物质
8. Fabrication and Electrical Characterization of Multilevel Aluminum Interconnects Used to Achieve Silicon-Hybrid Wafer-Scale Integration [R] . Takahashi, G. L. 1987

机译：用于实现硅混合晶圆级集成的多层铝互连的制作和电气特性

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