红外热成象技术对印刷电路板故障的诊断能力

摘要

随着半导体工业的迅速发展，印刷电路板（ＰＣＢ）故障的检测和诊断已经成国ＰＣＢ制造过程中的一个核心问题。本文介绍了红外热成象技术（ＩＩＴ）检测ＰＣＢ故障的原理。详细分析了ＩＩＴ对各种ＰＣＢ故障的检测和诊断能力，并与传统的自动测试设备（ＡＴＥ）作了比较。由于ＩＩＴ检测的非接触性和直观性，ＩＩＴ可望成为ＰＣＢ制造中一 有效的质量保证手段。