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耿红艳; 周州; 宋国峰; 徐云;
中国科学院半导体研究所纳米光电子实验室;
打底金属; 铟柱; 回流; 倒压焊; 底部填充胶;
机译:用于红外探测器的回流倒装芯片键合技术
机译:通过倒装芯片技术限制将滤光器和透镜集成在热电红外探测器上
机译:红外探测器技术的最新进展
机译:用于HOT的Ⅱ-Ⅵ型光电探测器的Sofradir红外技术的最新进展
机译:竞争III-V红外探测器的进展:基本材料表征和技术
机译:MEMS设备上的倒装芯片的新型第一级互连技术
机译:基板嵌入式和倒装芯片粘合光电探测器聚合物基光学互连:分析,设计和性能
机译:用于倒装芯片连接互连技术的聚合物/金属浆料的材料开发。季度报告
机译:通过芯片中的开放式孔通过倒装芯片技术进行互连
机译:线性二维红外探测器的制造技术及其实现技术的改进
机译:车辆例如货车,防止通行装置,例如桥,有两个通过电缆和红外探测器相互连接的门户,其中一个门户装有警告灯或警报器
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